光模块产业深度解码

算力光通信半导体深度

光模块产业
深度解码

AI算力硬件主场的王者之争，谁在吃肉？谁在喝汤？

本期导读QUESTIONS

为什么光模块厂商间出现分化，有的吃肉有的喝汤？
产业链中哪些厂商能持续吃肉？
立讯精密等大厂跨界，光模块会像锂电/光伏一样产能过剩吗？
CPO将如何重塑行业的利益格局？

市场格局MARKET

光模块成为资本市场领头羊，带领创业板指数创近11年新高，将AI算力硬件主场拉回中国。

7/10

2025全球前十大光模块厂商中，中国占7席

60%+

800G+高速光模块，中国两家头部厂商市占率

全球光模块红利并未平均分配，部分厂商业绩逆势下跌，分化极其剧烈。

光模块到底是什么BASICS

GPU/CPU在服务器内走电信号，但长距离传输需要把电信号转成光信号，再通过光纤互联。光模块就是完成光电转换的关键设备。

电信号区

电路板PCB + 数字信号处理芯片DSP
负责信号还原、优化传输

光信号区

TOSA（发光组件）— 内置激光器芯片
ROSA（收光组件）— 光电探测器
无源器件 — 微型透镜、隔离器、波分复用器

光源靠外部通电驱动→有源器件（激光器/探测器）
纯物理折射反射→无源器件（透镜/隔离器）

无源器件极其考验微米级甚至纳米级的光学对准与精密封装能力。

谁在吃肉WINNERS

2018年前后，中国厂商基本同一起跑线。400G时代开始，中际旭创和新易盛迅速拉开身位。表面看是绑定北美云大厂，真正的护城河是：

封装能力 — 高频电路设计 + 极限散热，是云大厂入场券

一级封装 — 裸光芯片与微型透镜组装，头发丝上雕花

系统级交付 — 联合研发 + 月交付数十万只 + 99%以上良品率

中际旭创、新易盛率先跨越一二期封装与系统级交付门槛，坐上了牌桌。

底层卖水人

天孚通信核心业务是一级封装，直接决定光模块基础质量和良率上限。虽是"易中天"中营收最小的，却被资本视为第一梯队。

跨界会产能过剩吗OVERSUPPLY?

锂电/光伏的过剩是同质化产能过剩，砸钱买设备就行。但光模块不完全是组装生意——

高速光模块中，光电芯片拿走了50%以上利润。电芯片（DSP）被博通、Marvell寡头垄断；高端光芯片被Lumentum、Coherent等海外厂商控盘。

英伟达2026年初对Lumentum和Coherent分别砸下20亿美元投资，就是为了提前锁定光芯片产能。

高端光芯片靠磷化铟衬底材料 + 外延生长工艺，不是砸钱就能量产，需要时间积累。

低速光模块 100G以下，技术成熟门槛低，拼成本 → 红海

高速光模块 800G/1.6T，上游芯片产能锁死 → 稀缺

除非北美云大厂集体收缩资本开支，否则高端光模块不易严重过剩。

硅光革命SILICON PHOTONICS

用造CPU的方式，造光芯片。

传统光模块靠手工拼装，硅光靠CMOS工艺批量印刷
Intel最早发起，把光模块业务卖给杰普后，云大厂接棒
硅光方案降低成本、提升良率，成为800G/1.6T时代主流

①

Marvell/博通 提供DSP+硅光芯片设计图纸

②

台积电/中芯国际 代工光芯片，CMOS工艺批量印刷

③

天孚通信等 进行一级封装（光引擎），龙头做二级封装

硅光芯片本身不发光，依赖上游磷化铟激光器提供光源。

Lumentum 源杰科技 Coherent

中国头部厂商在硅光时代表现强：天孚一封装红利，中际旭创/新易盛硅光出货占比50%以上。

CPO重塑格局CPO ERA

光引擎直接贴到交换芯片旁，电信号走几毫米就转光，PCB板电损耗几乎清零。英伟达、博通的终极方案。

当博通/英伟达把光引擎封装在芯片旁，独立光模块将物理性消失。LPO（线性驱动光模块）只是过渡方案，无法根治信号失真。

CPO时代的格局变化

英伟达&博通 成为绝对霸主，定义底层算力架构，吃掉最大利润

台积电 接管最高端底层封装，晶圆级先进封装焊芯片

头部封测巨头 成为大规模量产蓄水池

上游光源厂 外置CW光源模块，成为稀缺资源

高密度无源器件厂 提供光纤阵列、微型连接器

一级引擎封装厂 天孚类厂商，继续留在牌桌

整机代工厂 工业富联等配合英伟达做CPO交换机，跨界收割

传统光模块厂商面临金属外壳被没收、组装业务被抢的困境，过去量价齐升的黄金岁月一去不返。

产业演进规律THE LOGIC

“每一次迭代都在对抗摩尔定律的物理极限”

物理定律驱动 — 技术迭代由物理极限推动，发言权属于掌握核心技术的玩家
产业权力收敛 — 剩余利润向顶层算力架构定义者和底层半导体制造寡头集中

技术迭代不相信眼泪，
一切都在被重塑。

看懂两条主线，就能在光通信板块的炒作喧嚣中保持冷静，看透跨界与扩产背后的真实底牌。

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