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封装基板：分类、构成与玻璃基板趋势

封装基板：分类、构成与玻璃基板趋势核心结论封装基板连接芯片与PCB，实现信号扇出；其分类、材料构成及玻璃基板发展是AI算力时代的关键。作用与功能物理支撑和保护芯片分级扇出高密度信号芯片焊点密集，PCB工艺精度不足通过基板多层微孔结构将信号向外延展核心功能高密度微孔、多层数、绝缘好、信号损耗低分类（有机/无机）有机封装基板柔性：用于可穿戴设备，如手表耳机，可弯折刚性BT载板：用于射频和存储ABF载板：用于AI等高端应用，关键材料ABF膜ABF膜与ABF载板ABF膜来源日本味之素，上世纪六七十年代副产品，90年代与英特尔合作，占95%以上份额ABF膜优势更细线宽、更高层数，扇出到大面积追赶者与竞争格局追赶者：积水化学（日本），国内华正新材、生益科技，良率和量产问题主要厂商：欣兴、南亚、三星电机等，大陆份额小（新森科技、深南电路）基板构成（三明治结构）增层（上下）ABF膜（绝缘）与铜层（导电）交替压合，精细线路，承接芯片I/O引角核心层（中间）铜箔+半固化片（树脂+玻纤布），起支撑作用，向上供电，承接大电流阻焊层：镀金防氧化短路ABF膜与铜交替原因：绝缘防串扰玻璃基板优势热膨胀系数与硅相近：避免凸块断裂低损耗：信号衰减慢，适合AI超高平整度：高密度布线大尺寸基板：适配芯片集成度提升玻璃基板难点成孔工艺：玻璃硬脆，打孔产生微裂纹铜与玻璃结合：表面光滑附着力弱，电镀空洞导致信号衰减脆性高：切割易崩坏，损坏率高玻璃基板业界进展英特尔：最早研发，亚利桑那试验线，新墨西哥量产基地，商业化2029-2030年三星电机：英特尔负责人跳槽带来进展SK子公司：年底启动商业化生产京东方与康宁合作：未来两三年量产，玻璃基板与半导体融合